AI 算力擴張與台灣電資供應鏈的減碳壓力

COP30於2025年11月於巴西貝倫落幕，資料中心與AI的氣候影響開始進入周邊議程與行動議程，但最終成果仍未對AI算力或資料中心形成具拘束力的監管安排。這項規則落差使得歐盟與美國各自以不同政策工具處理資料中心擴張與能源壓力。 

對於長期位居全球ICT供應鏈核心的台灣電資產業而言，歐美路徑不同並不代表減碳壓力分散。產品能效、用電來源、排放揭露與供應商減量要求，將透過法規與採購合約進入供應鏈日常。本文重點在於釐清歐美政策方向的差異，並說明這些差異如何透過雲端與品牌業者的採購規範，在台灣電資供應鏈端形成相近要求。 

AI 算力的氣候壓力與治理重心 

依國際能源總署的最新估計，2025年全球資料中心用電量約485 TWh，較2024年增加約17%；其中，AI 相關資料中心的用電成長更快，年增幅約50%。在基準情境下，2030年全球資料中心用電量將增加至950 TWh，占2030年全球用電約3%。這一增幅主要來自 AI相關運算、雲端服務與其他數位需求，其中高耗能加速運算的擴張，是未來數年最需關注的變化。 

國際電信聯盟2025年報告也指出，ICT部門的排放、用電與氣候承諾仍存在揭露落差。各國氣候承諾雖開始討論數位技術對減碳的貢獻，但對資料中心、網路與終端裝置的排放責任，尚未形成一致制度。換言之，AI算力正在快速增加，但國際氣候治理對其排放邊界、揭露方法與責任歸屬，仍處於逐步補強階段。 

在國際規則尚未成形的情況下，AI算力治理實際上轉向兩個場域。第一個場域是歐盟與美國的區域政策。歐盟重視通報、評等與效能門檻；美國則以許可加速、供電責任與基礎設施建置為主。第二個場域是雲端與品牌業者的採購規範。對台灣電資供應鏈而言，真正需要面對的不是歐美制度形式是否相同，而是這些要求如何進入產品能效、用電管理、Scope 3 揭露與供應商評估。 

歐盟路徑：以能效要求建立市場進入條件 

歐盟採取較典型的監管方式，先要求通報、再建立評等，最後研議最低效能標準。歐盟《能源效率指令》重訂版（Directive (EU) 2023/1791 on energy efficiency, recast）已要求資訊科技裝置容量達 500 kW 以上的資料中心，定期揭露能源使用、用水與永續相關資訊。後續通過的歐盟執委會委任規則（EU）2024/1364，則進一步明定通報項目與關鍵績效指標，涵蓋電力使用效率（PUE）、用水效率（WUE）、能源再利用比例（ERF）與再生能源使用比例（REF）等內容。 

歐盟執委會目前正準備資料中心能源效率方案，內容包括評估既有通報資料、建立歐盟層級的資料中心評等機制，並啟動最低效能標準的研議。這表示歐盟並非僅把資料中心視為數位基礎設施，而是將其納入能源效率、水資源使用與氣候目標的整體管理。《雲端與 AI 發展法》（Cloud and AI Development Act, CADA）目前仍在研擬中，但其政策方向已顯示，歐盟未來將更明確地把算力擴張、能源效率與用水效率連結起來，並逐步轉化為資料中心進入歐盟市場時必須面對的基本要求。 

美國路徑：以許可加速與供電責任回應基建需求 

美國選擇的治理重點明顯不同。美國於2025年7月發布《美國 AI 行動計畫》（America’s AI Action Plan），並簽署行政命令第14318號「加速資料中心基礎設施之聯邦許可」，加速資料中心基礎設施的聯邦許可。該行政命令將大規模AI資料中心與其所需電力、輸電線路及相關設備，視為國家安全、經濟繁榮與科技競爭的重要基礎設施。其政策重心在於降低聯邦許可障礙，並運用聯邦土地與資源促進資料中心建置。 

2026年3月，川普政府進一步邀集Amazon、Google、Meta、Microsoft、OpenAI、Oracle與xAI等大型雲端與 AI 業者簽署「電費保護承諾」（Ratepayer Protection Pledge），要求業者自行建置、引入或採購資料中心所需電力，並負擔相關電網升級成本，以避免資料中心擴張成本轉嫁至一般家庭用戶。美國政策的焦點因而不在資料中心本身的能效通報，而在供電責任、一般用戶電價負擔與電網韌性。 

歐美差異下的供應商規範逐步接近 

歐盟監管較嚴，美國監管相對偏向擴張，這是表面上的差異。不過，美國監管端的鬆綁，並不等於市場端同步鬆綁。簽署Ratepayer Protection Pledge的7家業者，正是全球ICT採購端最具規模的雲端與AI業者。即使在美國較偏基建擴張的政策框架下，Microsoft仍維持 2030年負碳排目標，Google仍以2030年24/7無碳電力為方向，Amazon仍承諾2040年淨零，Apple也持續推動供應鏈使用再生能源。 

這些目標不是單純的企業形象工程。當目標被寫入供應商行為準則、供應商評估表與採購合約，就會直接傳遞到上游伺服器代工、電源模組、半導體製造、PCB、被動元件與材料供應商。對台灣供應商而言，最終出貨地是歐洲資料中心或美國資料中心，所面對的能效資料、用電來源與Scope 3排放揭露要求，差距未必如政策表面所示。差別主要在於歐盟較常由法規執行，美國市場則更多透過客戶合約與供應商管理執行。 

雲端與品牌業者採購規範的具體內容 

各家雲端與品牌業者的規範名稱不同，要求也不完全一致。就台灣供應商最可能直接遇到的項目來看，可以先抓三類要求。其一是生產用電的再生能源或無碳電力匹配。其二是Scope 1、Scope 2與部分 Scope 3排放資料揭露。其三是供應商是否設定具時間表的減量目標，並能定期提出可查核的進度。 

表一整理主要雲端與品牌業者目前公開揭露的供應商永續要求。這些要求不宜視為固定不變的清單，而應理解為採購端逐步提高資料品質與減碳進度要求的方向。 

表一、主要雲端與品牌業者的供應商永續要求 

資料來源：本文自行整理。 

台灣電資業者面對的主要要求 

減碳壓力在台灣電資供應鏈中並非均勻分布，越接近終端品牌或雲端業者的廠商，當前要求也越具體。而越往上游的零組件與材料端，直接壓力則相對較低，但仍會透過Tier 1客戶逐步傳遞。表二整理主要次產業目前可能面對的要求，以及短期可先建立的能力。 

表二、台灣電資次產業面對的要求與短期因應方向 

資料來源：本文自行整理。 

次產業層級的短期重點 

從表二可以看出，伺服器系統廠目前位於要求最明確的前端。這類廠商須同時面對客戶端的Scope 3揭露要求、產品能效規格，以及未來歐盟資料中心評等制度對設備資料的需求。短期重點不在於重新調整所有產品線，而是先建立可被客戶查核的產品能效資料庫，並使排放資料、出貨資料與產品規格能夠彼此對應。 

電源供應器與電源模組廠的壓力較直接，但也較可能轉化為接單條件。AI伺服器對電源轉換效率、散熱與可靠度要求更高。對電源供應器與電源模組業者而言，高效率電源設計仍是切入高階市場的重要條件。若能結合GaN、SiC等設計，並提出清楚的效能與碳足跡資料，將較有助於回應雲端業者對能效與供應鏈減碳的要求。 

晶圓代工與先進製程業面對的是用電與製程排放的雙重壓力。由於主要客戶本身多已設定淨零或再生能源使用目標，製造端的能源強度與再生能源取得能力，會成為客戶評估供應商時的重要資料。對台灣而言，再生能源供給、企業購電協議與廠區能源管理，仍是半導體供應鏈減碳能力的主要限制。 

化合物半導體的情況較為特殊。GaN與SiC功率元件本身有助於提高電源轉換效率，但製造過程仍屬高耗能製程。業者若僅強調產品端節能效果，容易忽略客戶對製造端碳足跡的要求。較務實的作法，是同步量化產品端能效貢獻與製造端能源足跡，並把這些資料轉為客戶可以使用的LCA與Scope 3文件。 

PCB、IC載板、被動元件與其他上游零組件業者的直接壓力較晚出現，但不代表可以延後準備。當Tier 1客戶開始回收上游Scope 3資料時，供應商若無法提供一致的排放盤查方法與廠區別資料，將會在客戶評分或新產品導入時處於不利位置。 

結語 

AI 算力的淨零治理不會沿著單一路徑發展。歐盟以通報、評等與效能門檻建立市場條件，美國則透過許可加速、供電責任與基礎設施安排回應資料中心建置需求。兩者的政策工具不同，但對台灣電資供應鏈而言，壓力會在客戶端重新形成相近要求。產品能效、用電來源、排放盤查與供應商減量目標，將成為伺服器、電源模組、半導體、PCB 與上游零組件業者共同面對的基本要求。 

因此，台灣業者眼前的重點不只是完成個別客戶要求，而是把資料、方法與內部流程先建立起來。能否穩定提供產品能效資料、排放數據與減量進度，將影響未來承接 AI 算力需求時的客戶信任與議價空間。對長期以製造效率與供應鏈彈性見長的台灣電資產業而言，減碳資料管理能力將逐步成為下一階段競爭條件的一部分。